1959年，1965年诺贝尔物理学奖得主Richard P Feynman提出了微机械的概念。
1962年，推出了硅微压力传感器，其次是微型系统，如齿轮，齿轮泵，气动涡轮机和50至500微米的联轴器。
从1966年到1972年，开发了基本的微加工技术来生产微机械零件。
1988年，加州大学伯克利分校生产了一种直径为60-12微米的硅微电子静电机。
20世纪80年代，硅微加工技术迅速发展，微动可动机构采用牺牲层蚀刻技术。
1.生产特点MOEMS可以实现批量生产。
由于集成电路芯片的生产技术，MOEMS芯片本身的封装已经达到高度集成，并且其生产成本也大大降低。
2，结构优点和特点MOEMS非常小，小到几微米，大但几毫米;响应速度在100ns~1s范围内;其可动结构通常由静电激活，驱动能量为CV2 / 2;其结构可能相当复杂，包括组件数量可达1~106。
3.动作特性通过精确的驱动和控制，MOEMS中的微光学元件可以达到一定程度或范围的运动，包括动态波幅或波长调整，瞬态延迟，衍射，反射和折射。
而简单的空间自我调整。
上述任何两个或三个操作的组合可以对入射光形成复杂的操作，甚至可以实现光学操作和信号处理。
1.在民用领域的应用：光通信数字图像采集显示和处理IT外围设备环保自动化生物医学设备工业维护2.在军事领域的应用：光束柔性控制（STAB）系统光学微网超大规模集成光学3在空间中的应用：光通信光学遥感MOEMS技术的历史不长，但它是一门具有强大跨学科，综合性和发展潜力的高科技。
随着微机械加工技术在MOEMS器件中的应用，它不仅可以带动一些重要的基础研究，而且还可以推动大量新功能部件的开发。
相信更成熟的MOEMS设备将在不久的将来更多。
应用范围广泛。
